본 발명은 전기 절연 재료나 기계 부품 재료,고급 자기 및 특수 내화물 재료 등의 원료에 적합한 알루미나 분체를 제조하는 방법에 관한 것이다. 종래의 베이어법에 의해 얻어진 수산화 알루미늄 중에는 상당량의 나트륨이 함유되어 있고,이것은 저기 절연성을 저해하는 원인이 되었으며,나트륨 성분의 함유가 적고 입자경이 제어된 알루미나를 얻는 방법이 있으나,건식 분쇄로 인해 1 마이크로미터 이하의 입자를 얻기는 힘들었다. 베이어법에 의해 얻어진 수산화 알루미늄에 수% 정도의 염산 또는 염화 암모늄을 첨가하고 충분히 혼합하여 이것의 비등점 이상의 온도는 1,000℃ 이상의 온도로 하소한 것을 볼:알루미나:물의 충전 비율이 1.8:1.2:1 내지 2:1:1의 범위가 되게하고,볼밀의 회전 속도를 60rpm으로 분쇄함으로써,그 입자 크기를 1 마이크로미터 이하의 서브 마이크론 영역의 크기에서 수십 마이크론 영역의 크기까지 용이하게 제어하여 초미립의 알루미나를 제조할 수 있다. 하소물을 습식 볼밀 분쇄에 의해 세정 분쇄함으로써 알루미나에 혼합 부착해 있는 염산 성분이 쉽게 물에 용해되고,NaCl도 함께 알루미나에서 분리되어 물로 용출됨으로써 세정효과 향상 및 효율적인 알루미나 입자경 제어가 가능하다.
