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특허 실용신안

특허/실용신안

특허 기본정보

예열을 이용하여 적층 가공을 구현하는 알루미늄 합금부 제조 방법

특허 개요

특허 개요
기관명 NDSL
출원인 씨-테크 콘스텔리움 테크놀로지 센터
출원번호 10-2023-7045059
출원일자 2023-12-27
공개번호 20240208
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 서로 적층된 연속적인 금속층(201, …, 20n)을 형성하는 부품(20) 제조 방법이며, 각각의 층은 알루미늄 합금(15)을 성막하는 것에 의해 형성되며, 알루미늄 합금은 용융되도록 에너지 입력을 받고 고화 시에 상기 층을 형성하는 것인 부품 제조 방법에 있어서, - 부품 제조 중에, 각각의 층을 형성하기 전에 알루미늄 합금 분말은 25 ℃ 이상 160 ℃ 미만 또는 300 ℃ 내지 500 ℃로 이루어진 온도로 유지되며,- 상기 부품 제조 방법은 부품에 300 ℃ 내지 400 ℃로 이루어진 온도의 제조후 열처리를 적용하는 단계를 포함하고,- 제조후 열처리는 온도 증가로 시작하며, 이 증가는 분당 5 ℃보다 높은 온도 상승률로 수행되고,- 상기 방법은 켄칭이 후속하는 용체화 열처리를 포함하지 않는 것이다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020237045059
첨부파일

추가정보

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과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B22F-010/28,B22F-010/362,B22F-010/64,B33Y-010/00,B33Y-040/20,B33Y-070/00
주제어 (키워드)