보호 필름을 갖는 무기 기판/엔지니어링 플라스틱 필름 적층체, 적층체의 스택, 적층체의 보관 방법 및 적층체의 수송 방법
특허 개요
특허 개요
기관명
NDSL
출원인
도요보 가부시키가이샤
출원번호
10-2023-7043849
출원일자
2023-12-19
공개번호
20240118
공개일자
0000-00-00
등록번호
등록일자
0000-00-00
권리구분
KUPA
초록
엔지니어링 플라스틱 필름을 무기 기판으로 가지지(temporarily supporting)하고, 엔지니어링 플라스틱 필름에 미세 가공을 행하여 전자 디바이스를 제작하고, 무기 기판으로부터 박리하여 플렉시블 전자 디바이스를 얻는 제조 방법에 이용되는, 엔지니어링 플라스틱/무기 기판의 적층체를 보호 필름으로 보호한다. 무기 기판, 엔지니어링 플라스틱 필름, 보호 필름의 점착재층, 보호 필름 기재를 이 순서로 포함하는 보호 필름을 갖는 무기 기판/엔지니어링 플라스틱 필름 적층체에 있어서, 무기 기판과 엔지니어링 플라스틱 필름의 90도 박리법에 따른 접착 강도(Fb)와, 엔지니어링 플라스틱 필름과 보호 필름의 90도 박리법에 따른 접착 강도(Fp)가, Fp＜Fb의 관계가 되도록 조합하고, 또한, 상기 보호 필름 기재의 점착재층과는 반대측의 면의 표면 거칠기(Ra)를, 0.02 ㎛∼1.2 ㎛ 범위로 함으로써 보존성, 핸들링성, 수송성이 양호한 보호 필름을 갖는 무기 기판/엔지니어링 플라스틱 필름 적층체를 얻는다.
