본 발명은 나무절편을 주재료로하고, 영양원을 첨가하여 부숙시켜 제조한 배지에 종균을 배양하는 방법이다. 현재는 톱밥을 주재료로한 배지에 종균을 배양한 다음, 버섯재배용 배지에 종균을 접종하여 버섯을 재배하고 있다. 이 톱밥종균을 버섯재배용 배지에 접종시킬 때, 종균을 낱낱이 떨어지게 부수는것보다는 종균을 곡립입자 크기로 부수어 접종하면 유리하나, 톱밥종균의 특성상 그러한 조건을 충족시키기는 매우어렵다. 본 발명은 이러한 문제점을 해결하고자, 부숙시킨 나무절편이 갖고있는 특성을 이용하여 상기 문제점을 해결하였다. 나무절편을 주재료로하여 부숙시킨 배지에 배양한 종균을 탈병시 입자가 가늘어지지 않고, 작은 덩어리 모양을 유지함으로써 버섯재배용 배지에 접종할 때 배지와 종균의 접촉 표면적을 극대화시키고, 활착을 용이하게 함으로써 버섯재배의 초기과정을 보다 안전하게 하였고 수량을 증대시킨 것이다. 목재 부후성 진균중 버섯을 자실체로 형성하는 균은 리그닌(Lignin), 셀룰 로오스(Cellulose), 헤미셀룰로오스(Hemicellulose)를 주요탄소원으로하고, 기타 영양원을 이용하여 영양생장을 한후 외부 환경요인의 자극으로 자실체를 형성하는 것으로 알려져있다. 본 발명에서는 느타리, 영지, 표고버섯균만을 대상으로하여 좋은 결과를 얻었지만, 배지의 성분 및 물리적인 특성으로 보아, 그 용도는 다른 버섯균류의 종균 제조용으로도 사용할 수 있음을 확인하였다.
