특허/실용신안
특허 기본정보
미장판재
특허 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 정용인 |
| 출원번호 | 10-2004-0016610 |
| 출원일자 | 2004-03-11 |
| 공개번호 | 20080509 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 본 발명의 미장판재는 성형, 압축 처리된 목재 섬유 (또는 목재 절삭편)와 숯을 포함하여 이루어진다. 미장판재에 균일하게 포함된 숯은 미장판재 제조 공정 중에 사용되는 접착제에 의한 유해물질 방출량을 감소시킬 수 있고 또한 미장판재 특유의 냄새를 최소화 할 수 있다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020040016610 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
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| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | |
| 주제어 (키워드) |