특허/실용신안 이전페이지로 이동 다음페이지로 이동 특허 기본정보 경화성 조성물 및 접착제 특허 개요 특허 개요 기관명 NDSL 출원인 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 출원번호 10-2024-7003119 출원일자 2024-01-26 공개번호 20240229 공개일자 0000-00-00 등록번호 등록일자 0000-00-00 권리구분 KUPA 초록 본 개시는, 엔 화합물과 싸이올 화합물을 함유하고, 경화물이 높은 유연성을 가질 수 있고, 또한 보존 안정성이 손상되기 어려운 경화성 조성물을 제공한다. 본 개시에 따른 경화성 조성물은, 엔 화합물(A1)과 싸이올 화합물(A2)을 포함하는 경화 성분(A)과, 필러(C)와, 음이온 중합 개시제(D)를 함유한다. 필러(C)는 실리콘 파우더(C1)를 함유하고, 음이온 중합 개시제(D)는, 마이크로캡슐형 경화 촉매(D1)를 함유한다. 원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020247003119 첨부파일 추가정보 추가정보 과학기술표준분류 ICT 기술분류 IPC분류체계CODE C08G-075/045,C08L-083/04,C09J-011/08,C09J-004/00 주제어 (키워드) 목록
