본 발명은 온돌판을 목질, 무기질 재료 등을 적절히 혼합한 적층구조로 함에 따라 열전도성, 보온성 및 외기조건에 따른 변형이 없는 온돌판에 관한 것으로, 시멘트와 목재칩(Chip)(톱밥, 대피밥, 목질섬유 등)을 혼합하고, 여기에 원적외선 방사 세라믹 또는 자석재료중 1종 또는 2종이 혼합된 무기질 복합판(1)과, 상기 무기질 복합판(1)에 목재베니어판층(3)을 접착하기 위한 접착제층(2)과, 목재베니어판층(3)에 필요에 따라 도료 또는 원적외선 방사 세라믹중 단독 또는 혼합한 도료층(4)이 순차적으로 적층된 구조로 이루어짐을 특징으로 하는 온수배관용 온돌판에 관한 기술임.
