장비
장비 기본정보
초정밀 울트라소닉 플립칩 본더
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Amicra |
| 모델명 | AFC plus |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2017-05-30 |
| 취득금액 |
장비 개요
| 보유기관명 | 한국전자통신연구원 |
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| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C513 |
| 표준분류명 | 생산 |
| 시설장비 설명 | PCB, 리드프레임 기판, TO-stem, SiOB 플랫폼 기판 등에 칩, 렌즈 등의 소형부품을 초정밀/고집적으로 본딩하는 장비로써 유테틱 본딩, UV 에폭시 본딩, 실버 에폭시 본딩을 지원함 |
| 장비이미지코드 | https://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201706/20170627105528263.JPG |
| 장비위치주소 | 광패키징기술지원센터 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2017-06-238605 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | https://www.zeus.go.kr/cloud/resvEq/read/Z-202103191617?cloudId=200702080239 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |