장비
장비 기본정보
초정밀 멀티칩 복합 본더
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Palomar |
| 모델명 | 3880 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2019-06-11 |
| 취득금액 |
장비 개요
| 보유기관명 | 한국전자통신연구원 |
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| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C513 |
| 표준분류명 | 계측 |
| 시설장비 설명 | 1. 장비 설명 - 칩, 렌즈, 전자소자 등 멀티 부품들을 작은 사이즈의 PCB, 리드프레임 기판, TO-stem, SiOB 플랫폼 기판 등에 고속으로 일괄 실장하고 본딩할 수 있는 장비임. 2. 주요기능 - 대면적 본딩 기능 - 멀티 부품 픽업 툴 Auto Change 기능 - Vertical Flip Chip 기능 - 고속 다이 본딩 기능 - 유테틱 본딩 기능 - 에폭시 디스펜싱 기능 - Real Time Process Monitoring 기능 - Die & Substrate 자동 로딩/언로딩 기능 - 국제 표준 통신 프로토콜 기반 통합관제플랫폼 연동 기능 . 실시간 공정 데이터, 공정 이벤트, 장비 상태 정보 전송 . 공정조건 remote 송수신 및 장비 구동/관리 기능 . 공정제어 신호 원격 송수신 및 장비 구동/관리 기능 |
| 장비이미지코드 | https://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201906/2019061418137920.png |
| 장비위치주소 | 광패키징기술지원센터 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2019-06-256382 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | https://www.zeus.go.kr/cloud/resvEq/read/Z-202103191626?cloudId=200702080239 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |