장비
장비 기본정보
초정밀 평면 연삭가공 시스템
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 에이엠테크놀로지(AM Te |
| 모델명 | NDS-200/ASL-610/POLI-500 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2009-06-03 |
| 취득금액 |
장비 개요
| 보유기관명 | 광주과학기술원 |
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| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C105 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | 특징 수 μm 이상 크기의 공정은 기계가공이 식각공정에 비해 시간 및 비용 측면에서 월등히 유리하다. 초정밀 선형 절삭 가공 시스템을 사용하면 다양한 물질의 가공이 가능하고 가공속도 및 형태가 재료의 특성에 의존적이지 않으며 초정밀을 요하는 가공도 가능하다. 따라서 유리 폴리머 반도체 기판 및 금속 또는 결정 재질의 절단 표면홈가공 연삭 기계/화학적 연마 가공을 하여 optical sub module terahertz device Micro-fluidic device Diffractive optic device등에 응용할 수 있다.구성및성능 - Wafer grooving & dicing (8" wafer) - Wafer cleaning & dry station - Semi auto tape mounting machine - Auto UV Irradiation machine - Single side lapping (8" wafer) - Copper 24" x 1/2" Lap plate - Wafer template - Plate facing unit - Auto stirrer & spray unit - Wheel flatness measuring gauge - Height gauge with stone base - Chemical mechanical polishing (8" wafer) - Wafer template - Auto stirrer & Slurry feeding system - Pad cleaning brush - CMP pad conditioner활용분야 유리 폴리머 반도체 기판 및 금속 또는 결정 재질의 절단 표면홈가공 연삭 기계/화학적 연마 가공 |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201109/.thumb/20110906204750.jpg |
| 장비위치주소 | 광주 북구 오룡동 광주과학기술원 정보통신공학부 A동 광주과학기술원 정보통신공학부 A동 1층 103 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2009-07-083816 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0012985 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |