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특허 실용신안

특허/실용신안

특허 기본정보

파장-변환 재료를 포함하는 발광 다이 및 관련된 방법

특허 개요

특허 개요
기관명 NDSL
출원인 에피스타 코포레이션
출원번호 10-2019-7021440
출원일자 2019-07-22
공개번호 20190801
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 소정 실시예에 따르면, 발광 다이오드들, 즉 반도체 다이(210)들이 특정한 실시예에서 형광체를 포함하는 중합체 바인더(420; 230) 내에 임베딩되어, 예를 들어, 독립(freestanding) 백색 발광 다이들을 형성하고 및/또는 단일 용적의 바인더(420; 230) 내에 임베딩된 복수의 발광 다이(210)를 포함하는 복합 웨이퍼를 형성한다.소정 실시예의 방법에서, 반도체 다이들(210)의 컨택트들은 적어도 부분적으로 바인더에 의해 코팅되지 않은 채 유지되거나, 바인더(420; 230)를 적용한 후에 다이들이 분리되기 전에 주변환경에 재노출된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020197021440
첨부파일

추가정보

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과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-033/50,H01L-025/075,H01L-033/22,H01L-033/44,H01L-033/62
주제어 (키워드)