본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치 및 그의 통신 방법에 관한 것으로, 상기 전자 장치는 제 1 플레이트(plate)와 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되는 제 1 통신 모듈; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 통신 모듈 보다 데이터 처리율(data throughput)이 작은 제 2 통신 모듈; 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈과 기능적으로 연결되는 프로세서; 및 상기 프로세서와 기능적으로 연결되는 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행되었을 때, 상기 프로세서가 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 지정된 기준치 이상인지 확인하고, 상기 데이터 처리율이 상기 기준치 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링하고, 및 상기 모니터링된 온도가 지정된 제 1 기준 온도 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈에서 상기 제 2 통신 모듈로 핸드오버(handover)하여 데이터 통신을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.그 밖의 다양한 실시예들이 가능하다.
