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특허 실용신안

특허/실용신안

특허 기본정보

식품류 제품용 패키지를 제조하는 프로세스, 열간 성형 디바이스 및 밀폐형 패키지

특허 개요

특허 개요
기관명 NDSL
출원인 소레마떼끄 에스.에이.
출원번호 10-2019-7023068
출원일자 2019-08-06
공개번호 20191004
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본원에서는, 특히 140 ㎛ 이하의 두께를 갖는, 플라스틱 재료로 제조된 포장 시트를 형성하는 것을 포함하는, 밀폐형 패키지를 제조하는 프로세스가 설명된다.프로세스는 다음 단계를 고려한다: - 상기 시트(10) 상에 제1 중공부(11) 및 상기 제1 중공부를 적어도 부분적으로 한정하는 제2 주연부(13)를 형성하는 단계;- 상기 포장 시트(10)에서 얻어진 상기 중공부(11) 내로 제품을 삽입하는 단계; - 상기 제품이 내부에 있는 상태에서 상기 제1 중공부(11)를 폐쇄하기 위해 상기 제2 주연부(13)와 접촉하도록 제2 포장 시트(30)를 부여하는 단계; 및 - 상기 제2 시트를 상기 주연부(13)를 따라 제1 시트 상에 용접하는 단계.프로세스는, 상기 제1 시트의 성형이 시트의 일련의 주름(122)을 제2 주연부 상에 제공하는 단계를 포함하고, 주름은 이어서 밀봉되는 것을 특징으로 한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020197023068
첨부파일

추가정보

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과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B29C-051/08,B29C-051/26,B29C-051/42,B29C-065/00,B31B-050/59,B31F-001/00,B65B-011/52,B65B-025/00,B65B
주제어 (키워드)